浅析电路板中的耐高温不干胶印刷特点

网站编辑:浙江三天印刷股份有限公司 │ 发布时间:2022-11-10 

耐高温不干胶是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶制成。具有良好的耐化学性和耐磨性,能承受高达320℃的温度。对熔剂、熔化剂、清洁剂等化学物质有一定的防腐作用,在高温、磨损的极端恶劣环境下使用,能保持优异的性能。

耐高温不干胶

它是专门为印刷电路板的字符或条形码标签而设计的,因为它能承受助焊剂、熔化剂等的侵蚀。在生产印刷电路板的过程中,目前厚度主要是25um和50um,常见的颜色是黑色和白色。耐高温不干胶标签广泛应用于许多电子产品、主板、腐蚀性产品、手机、锂电池等产品的SMT和波峰工艺。

不干胶电子标签有三个部分:基板、粘合剂和衬底。

1、基材的25um(或50um)涂层用于处理聚酰亚胺膜。不经过涂层处理的聚酰亚胺达不到性能要求,涂层处理能更好的满足条码印刷和材料颜色光泽度的要求。

2、粘合剂。目前粘合剂一般分为三类:橡胶、丙烯酸、硅酮,橡胶的成本低,耐温性、耐化学性差,尤其耐老化性差;硅胶性能优越,但其突出特点是价格高;丙烯酸胶,耐温200度左右,耐化学性和抗氧化性好,价格适中。

3、衬底。格拉辛离型纸、白铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜广泛应用于电子制造、铝业、航空航天等行业。

耐高温不干胶电子标签的创新特点:

采用金属离子与芯片天线的全融合技术,增强标签的反向信号,保证其读取距离,并采用特殊的混合材料包裹芯片,保护其标签不受潮湿环境或高温环境的影响。